怎樣來降低氧化鋅的納米材料毒性

點(diǎn)擊次數(shù):51837 更新時(shí)間:2015-07-25 03:22:17?? ??來源:http://www.solidfxinvest.com/ 【關(guān)閉
     納米氧化鋅的毒性研究已經(jīng)開始揭示其毒性機(jī)理,越來越多的證據(jù)顯示納米氧化鋅的毒性與釋放的Znz+以及納米氧化鋅的表面性質(zhì)有關(guān)系。這一點(diǎn)與CdSe量T--AN性質(zhì)類似,后者常常通過表面原子和釋放的Cd2+引起毒性m1引。在CdSe量子點(diǎn)的研究中廣泛采用的利用表面修飾來降低毒性的方法也應(yīng)該能夠被應(yīng)用到氧化鋅中。
    在CdSe的研究中,ZnS包覆是應(yīng)用最成功的表面改性方法。ZnS是一種不溶物,能有效地阻止顆粒表面與生物體系接觸,防止顆粒溶解。這對(duì)納米氧化鋅同樣適用。納米氧化鋅的ZnS包覆主要可以采用下面幾種辦法:將納米氧化鋅直接依次浸泡在含znz+和Sz一的溶液中嘲;在制備納米氧化鋅過程中沉積ZnS或?qū)⒓{米氧化鋅直接浸泡于H:S或Na。S溶液,在納米氧化鋅表面形成一層ZnS膜瞄]。ZnS包覆起到的主要作用是降低納米氧化鋅的溶解度。對(duì)于溶解引起的納米氧化鋅毒性能起到很好的作用。ZnS本身能夠耐酸、耐堿,在通常的生物環(huán)境中能穩(wěn)定有效地保護(hù)納米氧化鋅。但是ZnS不能抗強(qiáng)氧化,在有氧化劑存在的條件下容易失效,還會(huì)產(chǎn)生S0。污染。已經(jīng)有文獻(xiàn)報(bào)道模擬氧化性環(huán)境中,ZnS能被溶解導(dǎo)致CdSe中的Cd2+泄漏。
     Si0:也是一種不溶物,能起到類似ZnS的效果,阻止納米氧化鋅表面與生物體系接觸,并防止納米氧化鋅發(fā)生溶解。納米氧化鋅的SiOz包覆主要可以采用下面幾種辦法:將納米氧化鋅直接依次浸泡在NazSiOa溶液中,利用NazSi03水解產(chǎn)生Si0。包覆在納米氧化鋅表面;利用有機(jī)硅化合物的水解在納米氧化鋅表面沉積SiⅨ2 sf。SiOz本身能夠耐酸,但不耐堿。在通常弱堿至酸性的生物環(huán)境中能穩(wěn)定有效地保護(hù)氧化鋅,在堿性條件下SiOz發(fā)生溶解,失去保護(hù)作用。與ZnS不同的是,Si02能抗強(qiáng)氧化,在有氧化劑存在的條件下仍然能起到保護(hù)作用。此外,si02包覆能顯著提高納米顆粒的藥物動(dòng)力學(xué)性質(zhì),并且生物相容性很好,在生物醫(yī)藥的應(yīng)用時(shí)有一定的優(yōu)勢(shì)。
    其他的材料也可以用于降低氧化鋅的毒性。但總的來說使用的范圍不如ZnS和Si0。廣泛。PEG被認(rèn)為是改善納米粒子藥物動(dòng)力學(xué)性質(zhì)和降低毒性的最有效手段。PEG包覆的氧化鋅量子點(diǎn)IC。相對(duì)于沒有包覆的氧化鋅有所提高,顯示了其在降低毒性方面的作用[26]。但是PEG不能完全防止氧化鋅的溶解和Zn2十的釋放,例如,在Nair等的研究中就發(fā)現(xiàn)PEG包裹的氧化鋅同樣具有顯著的細(xì)菌毒性和細(xì)胞毒性。同樣的問題在其他高分子包裹中也存在。例如,在CdTe量子點(diǎn)的研究中就發(fā)現(xiàn),高分子包裹后能減緩Cd2+的釋放,但不能阻止Cd抖的最終釋放。因此包括PEG在內(nèi)的高分子包裹都不能完全阻止氧化鋅的溶解和Zn2十的釋放,即不能完全地降低氧化鋅毒性。
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